防水插頭內(nèi)部存在的剩余物，會構(gòu)成信號隨機(jī)失效。發(fā)生的原因主要有：規(guī)劃選材和結(jié)構(gòu)不合理，因?yàn)椴孱^插座選用硬度相差懸殊的異種資料，加上結(jié)構(gòu)形式先天不足，構(gòu)成了發(fā)生剩余物的隱患。極層結(jié)合力差，起泡掉皮電鍍前對殼體外表的預(yù)處理不良，鍍銅后停留時(shí)間過長外表氧化或鍍液成分不正常等，都會導(dǎo)致膜互換性查看時(shí)稍經(jīng)裝拆就極易剝離，特別是安裝銜接部位。加工精度及尺度一致性差互換性查看時(shí)發(fā)現(xiàn)安裝銜接部位有殘留的加工毛刺或公差合作尺度過緊，將過盈金屬切削下來而發(fā)生剩余物。觸摸不良會構(gòu)成觸摸電阻大、導(dǎo)通不良，這也是防水插頭的一個(gè)喪命缺陷。從微觀角度分析，任何潤滑的外表都是凹凸不平的。因而，兩個(gè)接點(diǎn)觸摸時(shí)，不可能是整個(gè)觸摸面觸摸，而是有限點(diǎn)的觸摸。明顯，實(shí)踐觸摸面小于視在觸摸面，其差異決定于外表潤滑程度和觸摸壓力的大小。實(shí)踐觸摸面分為兩部分：一是金屬與金屬的直觸摸摸，二是通過界面氧化而構(gòu)成氧化膜，有機(jī)氣體吸附膜或塵土等所構(gòu)成的堆積膜而相互觸摸。因而，構(gòu)成觸摸電阻大，導(dǎo)通不良的原因主要有：會集電阻是指電流通過觸摸面時(shí)，因?yàn)橛|摸面縮小而導(dǎo)致電流線縮短所顯現(xiàn)的電阻。它是由觸摸壓力或熱作用損壞界面膜而構(gòu)成金屬與金屬直觸摸摸所構(gòu)成的電阻。其大小與資料本身的特性、生產(chǎn)工藝（如粗糙度、電鍍質(zhì)量和熱處理后的性能等）和觸摸壓力等有關(guān)。當(dāng)觸摸壓力增大后，一方面因?yàn)橛|摸觸點(diǎn)的數(shù)量和面積逐步增加，另一方面當(dāng)觸摸面的壓力超越資料屈服極限時(shí)，觸摸觸點(diǎn)將從彈性形變過渡到塑性形變。
 

 

因而，會集電阻將減小，最終趨于安穩(wěn)。而插孔過大或觸摸簧片應(yīng)力松弛都將使觸摸壓力減小，會集電阻增大。為確保觸摸可靠和有一定的觸摸壓力，防水插頭安裝前對插孔、插針都要進(jìn)行的插撥力（別離力）查看。安裝成成品后也應(yīng)按技能條件進(jìn)行單孔和總的插拔力查看。膜層電阻是指因?yàn)橹車h(huán)境條件及有害氣體的影響，構(gòu)成觸摸外表構(gòu)成膜層而構(gòu)成的電阻。當(dāng)防水插頭插孔插針選用鍍銀時(shí)，加電壓通斷試驗(yàn)后發(fā)現(xiàn)碳、硫、鋅、氧等有害元素會在觸摸外表大量出現(xiàn)。在外表生成使觸摸電阻不安穩(wěn)的氧化膜。氧化膜的成長與溫度、濕度有很大的聯(lián)系。溫度越高、濕度越大，成長速度就越快，這是膜層電阻的主要來歷之一。膜層電阻的另一來歷是塵土、松香、油污等在觸摸外表上機(jī)械附著、堆積，構(gòu)成了較松散的表膜。因?yàn)檫@些帶有微粒的物質(zhì)極易嵌藏在觸摸外表的微觀凹坑處，所以使有效的觸摸面積縮小，觸摸電阻增大，且極不安穩(wěn)。絕緣不良（漏電、絕緣電阻低、擊穿）銜接器外表有受潮的塵土、焊劑等污染物，有機(jī)資料分出物及有害氣體吸附膜與外表水膜溶合構(gòu)成離子性導(dǎo)電通道。因?yàn)椴馁|(zhì)不良或熱處理質(zhì)量操控不當(dāng)，構(gòu)成作為防水插頭鎖緊設(shè)備的彈簧、壓簧等彈性元件脆斷、疲憊損壞等事故。防水插頭制造完成后，其失效形式和失效機(jī)理已固定。

只有在可靠性規(guī)劃基礎(chǔ)上，確保生產(chǎn)線上嚴(yán)格采取可靠性技能措施，如生產(chǎn)工藝的嚴(yán)格操控、生產(chǎn)環(huán)境條件的操控、各工序過程中的檢測等，才能確保 防水插頭的可靠性和安穩(wěn)性。